公司成立于2012年，以生產X-RAY檢測設備為主，同時生產X-RAY點料機、X-RAY印刷電路板內層二維碼讀取機。X-RAY點料機在這里我們是主推產品，具備9-16S精準點料，支持四盤小料盤（可混料）同時進行點料，自主研發X-RAY系統程序，人性化面板，操作簡單，售后會派出工程師進行安裝及免費培訓，保證在客戶收到貨物的第一時間能夠自行運行X-RAY點料機。
X-RAY點料機廠家眾多，為何選擇我們。12年只專注X-RAY行業，10+歀設備研發生產，999+客戶口碑品牌服務。
由SXRAY瑞茂光學率先研發出X-RAY PCB內層二維碼讀取機，主要針對印刷電路板二維碼掃描讀取，實現了在線式、高效率的內層二維碼讀取掃描。
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X-RAY點料機是應市場需求而生產的一種新型點料設備，具有點數效率快、準確率高、測試信息能直接上傳MSE系統等優點、全自動點料機從點數、自動讀取條碼信息、取圖計算最后將測試結果上傳到MSE系統，全部工作只要每盤9-12秒以內完成。
瑞茂光學X-RAY智能點料機，點料速度≤9秒/盤，準確率>99.9%，人工節省6-8人/設備；消除95%以上的手動點料費用！高精度，精確計算01005極小料件，準確率高于99.98%。
目前市面上主流無損檢測方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測。AOI是對產品的外觀進行檢測，不能對產品的內部進行檢測；超聲波檢測雖然屬于無損檢測，但它的弊端是無法對檢測結果進行更好地保存，且對操作人員要求較高；X-RAY無損檢測將前面的兩種檢測方式的弊端進行了完美的攻克，不僅能夠對產品的內部缺陷進行檢測，而且還可以把產品的分析以影像的形式進行保存，這種檢測方式對于后期的數據分析、比對起到了十分關
在SMT生產中使用x-ray檢測設備進行抽查可以減少甚至消除批次錯誤。值得注意的是，對于那些無法通過ICT檢測到的焊錫，焊錫太少或太多，冷焊或氣孔等。也可以通過x-ray檢測設備進行檢測，這些缺陷很容易通過ICT甚至功能測試而無需被發現，從而影響產品壽命。當然，X射線無法出于檢測目的而檢測出電氣缺陷，但可以著眼于功能來進行檢測。簡而言之，增加x-ray檢測設備不會遺漏制造過程中的任何缺陷，但也可以
XC3100主要用于SMT行業卷盤類物料快速點數，可點7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC潮敏包等全品項料件，物料類型包括所有阻容類物并可實現盤點數據信息與客戶MES系統對接?！?設計參照人體力學，坐姿操作，顯示器與人眼高度持平，保護頸椎,不易疲勞，占地空間小，可移動任意位置使用● 抽屜自動進出，方便物料拿取，抽屜光柵自動感應，力矩控制，防夾手● 物料標簽防錯機制，料盤全感應
X-RAY點料機：面向電子行業領域阻容類物料和IC類物料等的物料計數。X-RAY盤料點數機的操作軟件功能豐富且簡便易學，軟件根據產品類型自動進行圖像判斷計數；同時可選擇手動或自動將物料類型、計數結果、檢測時間、掃描次數等數據保存到本機數據庫；可提供數據查詢功能；并提供手動保存產品圖像等功能。傳統的點料方法：1.原理：傳統的盤裝電子物料點數方法是將料盤上封裝的物料一端拉出，連接到帶有收料盤的裝置上，
隨著通訊、計算機、消費電子等產業的發展，x-ray檢測設備也漸漸發展起來。X-ray檢測技術作為新式的制程辦法和剖析手法，能夠實現在不破壞產品的前提下，檢測出肉眼發現不了的缺點，從而反映產品的內部信息，可對檢測成果進行定性、定量剖析，以便及早發現毛病，降低廢品率。X-RAY檢測設備，其基本原理是X射線投影顯微鏡。在高壓電的作用下，X 射線發射管產生 X 射線經過測驗樣品（例如 PCB板，SMT等）
隨著電子技術的進步，電子產品開始朝著輕、薄、小的方向發展，且功能更多更先進，經過幾代升級，BGA（球柵陣列）已成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優點。如何保證BGA封裝焊接質量？如何檢測BGA的質量？以
點料機，別稱零件計數器，是采用光電傳感原理，利用零件載帶引導孔與零件的對應關系，準確測定SMD 零件數量，可實現方 便快捷的計數，尤其對外發加工中的領發料作業有很大的幫助。隨著中國電子制造業的發展，我國逐漸成為世界電子制造領域的大國。然而，在新的形勢下，電子制造業技術的迅速發展，整體運營成本的壓力，使得傳統的制造模式面臨嚴峻挑戰，生產商們不得不著手提高生產自動化，以適應行業的發展趨勢，這使得智能X
