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    X-RAY檢測設備應用在BGA焊接質量檢驗中
    2021-08-24 08:58:25

    隨著電子技術的進步,電子產品開始朝著輕、薄、小的方向發展,且功能更多更先進,經過幾代升級,BGA(球柵陣列)已成為一種進入實用階段的高密度芯片封裝技術。

    作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產品中應用非常廣泛,與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比,BGA器件具有引腳數目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優點。

    如何保證BGA封裝焊接質量?如何檢測BGA的質量?以及如何確定BGA存在缺陷的位置?是保證BGA SMT(表面貼裝技術)質量的關鍵。

    圖片關鍵詞

    雖然BGA器件有諸多方面的優點,但仍存在著無法改變的不足之處:即BGA器件在焊接完成之后,由于其焊點全部在器件本體腹底之下,因此既無法采用傳統的目測方法觀測檢驗全部焊點的焊接質量,也不能應用AOI(自動光學檢驗)設備對焊點外觀做質量評判,目前通用的方式均采用X-ray檢驗設備對BGA器件焊點的物理結構進行檢驗。

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    BGA組件在焊接后可能會因組裝設備、環境和焊接技術而產生不同的問題缺陷。常見的BGA缺陷包括未對準,松動焊接,開路,冷焊,橋接,短路和空腔等。此外,BGA焊球可能還存在缺失或掉落以及尺寸不均勻的問題。由于焊球低于芯片,因此在焊接后很難判斷焊接質量,影響對于BGA的檢測。傳統的目視檢查無法確定焊接接頭內是否有缺陷或空洞,必須使用X射線實時成像檢測設備來清楚地判斷焊點的質量。

    利用X-ray檢驗設備對BGA器件焊接質量進行檢驗是一種高性價比的檢驗手段。隨著新技術的發展,超高分辨率、智能化的X-ray檢驗設備不僅會為BAG器件組裝提供省時、省力、可靠的保障,也能夠在電子產品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。


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