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    檢查電子元器件為何要借助于X射線?
    2021-08-25 09:42:05

    X射線,俗稱X-RAY,具有穿透物體進行透視的功能,因此常常用來進行物體內部缺陷的檢測。應用范圍廣泛,其中電子半導體行業就需要借助X射線檢測設備的性能來進行產品質量的檢測。電子半導體經常需要檢測SMT,電路板貼片。需要檢測的項目包括內部氣泡,內部夾渣,夾雜,裂紋,漏焊等。

    圖片關鍵詞

    X射線探傷設備原理

    X射線設備使用高壓加速電子來釋放X射線,這些X射線會穿透樣品并留下圖像。技術人員通過圖像的亮度觀察樣品的相關細節。它可以檢測到一系列異常,例如PCB電路斷開,IC缺陷,焊球開裂。

    1.首先,X射線設備主要利用X射線的穿透作用。 X射線的波長短,能量大。當它們照射到物質上時,該物質只能吸收一小部分,并且大部分X射線。射線的能量將穿過物質原子之間的間隙,顯示出強大的穿透能力。

    X射線設備通過X射線穿透要測試的樣品,然后將X射線圖像映射到圖像檢測器上。圖像形成質量主要取決于分辨率和對比度。一般來說,X射線設備的X射線管也決定著X射線設備的功能。

    2. X射線設備可以檢測X射線的穿透能力與物質密度之間的關系,并且差分吸收的特性可以區分不同密度的物質。因此,如果檢查對象破裂,則厚度不同,形狀變化,X射線的吸收率不同,所得到的圖像也不同,因此可以產生區別的黑白圖像。

    X射線管主要通過電場從熱陰極提供電子以加速到陽極。當電子在數十千伏的高壓下迅速加速到高速狀態時,動能被轉換為釋放X射線,當它們撞擊陽極體時。碰撞區域的大小是X射線源的大小。通過小孔成像原理,我們可以大致知道X射線源的大小與清晰度成反比,即X射線源越小,圖像越清晰。

    3.X射線檢測器彌補了過去化學膜成像的不足。檢測器可以節省成本,同時提高效率??捎糜贗GBT半導體檢查,BGA芯片檢查,LED燈條檢查,PCB裸板檢查,鋰電池檢查,鋁鑄件的無損檢查。

    4.簡而言之,它是通過使用非破壞性微焦點X射線設備輸出高質量的透視圖像,然后轉換平板探測器接收到的信號。只需使用鼠標即可完成操作軟件的所有功能,非常易于使用。標準的高性能X射線管可以檢測到5微米以下的缺陷,某些X射線設備可以檢測到2.5微米以下的缺陷,系統放大率可以達到1000倍,并且物體可以移動和傾斜??梢酝ㄟ^X射線設備執行手動或自動檢測,并且可以自動生成檢測數據報告。

    為什么選用X射線而不是選擇其他的檢測設備?比如AOI還有電磁振動?

    X射線、AOI、電磁振動的功能不一樣 :

    AOI 基本原理是通過光的反射,檢查元件貼裝是否正確,位置是否良好,是否有漏貼,反向等不良的設備。但是如果PCB板放的位置不對或者板子表面有油污,就會造成檢測結果大打折扣。

    X-RAY 就是X光,原理是利用X光能穿透非金屬物質的特性,檢查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有無短路現象等。X射線具有很強的穿透力,可以穿透各種普通物體,在無法穿透的地方留下黑點光。它使用不同材料吸收不同光的原理來實現成像,以達到檢驗產品的目的。

    電磁振動試驗臺,利用共振原理堿性檢測,可以很大程度上檢測出不良品,但是試驗臺的操作復雜,細節繁瑣,沒有校準就實驗很難發揮其作用。


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