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    x-ray如何檢測SMT元器件焊接?
    2021-09-01 11:27:31

    隨著移動電話的轉換到智能時代,SMT電子元件也集成,逐漸微小化,PCBA元件的布局越來越近,各個組件還無法識別元件的極性PCB板,以及在極性識別過程的情況下使用大量的新組件,在SMT分量的極性中存在困境和問題點,并且總結了元件極性識別方法,并且是理想的從其他同事中學到。

    部件極性是指元件的方向或元件的第一銷的位置,并且具有極性意味著當部件放置在PCB板上時,部件需要在一定方向上安裝,確保正面和元件和PCB的負電極或元件。電路板的實際線是一致的。如果方向不正確,它會導致電路未通過,組件主體短路,使電路不正常工作。

    如何檢測SMT元器件組件?

    主要包括性能和外觀質量,這兩個因素直接影響表面貼裝組件的可靠性。

    組件引腳(電極端子)的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素??珊感詥栴}的主要原因是元件引腳的氧化。由于容易發生氧化,為確保焊接的可靠性,一方面,必須采取措施防止部件在焊接前長時間暴露在空氣中,并避免長期存放等。另一方面,它們在焊接之前必須是可焊接的??珊感詼y試的最原始方法是外觀評估。

    基本測試程序是:將樣品浸入助焊劑中,除去并除去多余的助焊劑,然后將其浸入熔融的焊料槽中。當浸沒時間達到實際生產焊接時間的兩倍時,將其取出進行目視評估。這種測試實驗通常是用浸沒測試儀進行的,可以按照規定準確地控制樣品的浸沒深度,速度和浸沒停留時間。

    有很多方法可以檢測組件引腳的缺陷。最通用的方法是利用X射線檢測設備,高精度的X-ray檢測設備可以很清楚的看到元器件焊接的各種情況。微焦點X-ray可以用來檢測元器件焊接,檢測元器件空洞,檢測元器件虛焊,檢測元器件連橋等缺陷。

    目前,所使用高精度貼裝系統的企業一般都采購了X-RAY檢測設備,快捷方便迅速的檢測出合格的元器件,并剔除不符合要求的元件。

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