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    X-RAY無損檢測-PCB失效分析技術的一種
    2021-09-02 09:38:38

    什么是失效分析?

    失效分析是一門發展中的新興學科,近年開始從軍工向普通企業普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量,技術開發、改進,產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學分析等。

    零件失效分析意義:產品質量是企業的生命線。提高產品質量、延長零部件的使用壽命,是企業的立足之本。

    1.減少和預防同類機械零件的失效現象重復發生,保障產品質量,提高產品競爭力。

    2.分析機械零件失效原因,為事故責任認定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責任、保險業務、修改產品質量標準等提供科學依據。

    3.為企業技術開發、技術改造提供信息,增加企業產品技術含量,從而獲得更大的經濟效益。

    作為各種組件的載體和電路信號傳輸的樞紐,PCB已成為電子信息產品最重要和至關重要的部分。其質量和可靠性水平決定了整個設備的質量和可靠性。隨著電子信息產品的小型化以及對無鉛和無鹵素環保要求的提高,PCB也在朝著高密度,高Tg和環保的方向發展。然而,由于成本和技術原因,在PCB的生產和應用中發生了大量的故障問題,引起了許多質量糾紛。PCB的常見故障模式包括爆板、分層、短路、起泡,焊接不良,腐蝕遷移等。

    失效分析常用技術手段有外觀檢查、無損檢測、熱分析、電性能測試、染色及滲透檢測等。分析方式包含了聲光電等物理形式和一些化學手段。其中還包括破壞性試驗和無損檢測。在失效分析的過程中,要注意從簡單到復雜,從外到內使用分析方法的基本原理,切勿破壞樣本然后再使用。只有這樣,才能避免丟失關鍵信息和引入新的人為失效機制。

    外觀檢查是失效分析的基礎,它是通過目測或使用一些簡單的儀器(例如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡)檢查PCB的外觀,以查找失效部件和相關的物證。主要功能是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要是檢查PCB的污染,腐蝕,電路板破裂的位置,電路布線和失效的規律性,如果是成批的或單個的,是否總是集中在某個區域等等。此外,許多僅在組裝PCBA之后才能發現的PCB的失效是否是由組裝過程和過程中使用的材料引起的,還需要仔細檢查失效區域的特性。

    對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內部和其他內部缺陷,需要先通過無損檢測的方式進行檢查,x-ray檢查是一種常見的失效分析檢測手段。X光無損檢測系統是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光的吸濕或透過率的不同原理來成像。通過圖像的明暗對比不同發現被檢物體內部的缺陷。該技術可以用來檢查PCBA焊點內部的缺陷、通孔內部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。

    圖片關鍵詞

    XRAY檢測技術已廣泛應用于PCB生產制造企業,且對接產線,可以實現100%檢測。目前應用在電子行業的XRAY檢測設備的檢測精度可以達到3-5微米,并且三維CT成像設備也已經發展起來,用于內部結構更復雜、技術更精密的電子器件的缺陷檢測。


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