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    半導體檢測X-RAY檢測設備_X-7900
    半導體檢測X-RAY檢測設備_X-7900
    載物臺:540*540mm 檢測精度:3um 放大倍數:450X 檢測領域:半導體檢測

    半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體35um以下缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大450X,檢測圖像系統放大2000X。

    詳細信息
    功能CNC程序:自動批量檢測樣品不同位置
    陣列功能:自動批量檢測位置固定、間距相同樣品
    氣泡測量:一鍵測量氣泡大小、空洞率
    長度、寬度測量:測量部分檢測區域長度、寬度
    可視化導航界面:檢測位置精準定位
    模擬顏色:更好觀察檢測圖像
    優勢
    在線式自動 ON/OFF X-RAY光管批量檢測樣品
    搭配90KV濱松X-RAY光管,檢測精度達5um
    高分辨率數字X-RAY平板,1536*1536px圖像更清晰
    幾何放大450x,系統放大2000x
    540*540mm載物臺可容納大量各種尺寸樣品
    可選載物臺360°旋轉檢測樣品

    半自動的NG/OK產品檢測

    允許60°傾斜觀測


    規格參數
    Model:X-7900
    X-ray 光管類型封閉式
    空間分辯率3
    光管電壓130KV(可選100、130KV)
    光管電流300uA
    放大倍率 幾何放大450倍,系統放大2000倍
    數字平板探測器分辯率1536*1536 像素
    數字平板探測器密度值14bit (16348)
    圖像速度30(FPS) 
    平板旋轉角度60 °
    載物臺尺寸540*540mm
    載物臺旋轉360°(可選)
    X-Y 行程980*980mm
    檢測范圍510*510mm
    機器尺寸1350*1110*2000mm(L*W*H)
    機器重量1050KG
    操作系統WINDOWS 10
    電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
    輻射安全測試<1 uSV/H
    包裝

    圖片關鍵詞

    手機數據線

    充電頭檢測.jpg

    手機充電頭

    電腦內存卡檢測.jpg

    電腦內存卡

    pcb板.jpg

    PCB板

    電容氣泡測量.jpg

    電容氣泡測量

    芯片.jpg

    IC芯片金線

    PCB盲孔.jpg

    PCB盲孔

    PCB板檢測.jpg

    PCB板


    X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
    半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體35um以下缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大450X,檢測圖像系統放大2000X。
    X-3000安檢機 X射線安全檢查設備是瑞茂光學(深圳)有限公司自主研發的多能量X射線檢 查設備。利用高度集成的Linux操作系統及優化的配置,系統運行、操作更便捷。
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