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    X-3000安檢機
    X-3000安檢機
    載物臺: 檢測精度: 放大倍數: 檢測領域:

    X-3000安檢機 X射線安全檢查設備是瑞茂光學(深圳)有限公司自主研發的多能量X射線檢 查設備。利用高度集成的Linux操作系統及優化的配置,系統運行、操作更便捷。

    詳細信息

    設備功能


    圖像處理功能 


    彩色/黑白、局增、高穿、低穿、超增、有機物剔除、無機物剔除、灰掃、反色、增亮、減暗、放大、偽彩、回拉/前拉、可疑有機物報警標記、邊緣增強處理



    系統功能

    開機自檢、多級用戶管理、圖像管理、TIP管理、曲線診斷、系統設備信息、OSD操作功能、圖像鏡像、1-16倍無級放大、操作員培訓、精準定位過包圖像、清空通道提醒、設備信息查詢、快速切換語言、U盤升級軟件、遠程實時查看查看圖像、一鍵校準、一鍵式關機、智能滾筒(選配)

    輻射安全

    單次檢查劑量  

    小于1μGy

    泄露射線劑量率  

    小于0.3μGy/h(在距設備外表面5cm的任意處測試均符合且優于國內外健康安全標準)

    高效防輻射    

    采用雙層錯縫、耐磨、結實的鉛簾,超厚2-5mm鉛板確保設備安全可靠

    X射線發生器

    數字接口

    管電壓80-130kv(可調),電流0.3-1.2mA(可調

    冷卻/工作周期

    密封式油冷/100%




    規格參數

    技術參數

    通道尺寸

    650mm(寬)*500mm(高)

    傳送帶速度

    0.22m/s

    最大負載能力

    170kg

    穿透力

    43mm鋼板

    線分辨力

    Φ0.0787mm金屬絲

    穿透分辨

    Φ0.127mm金屬

    空間分辨力

    水平:Φ1.0mm,垂直:Φ1.0mm



    包裝

    檢測效果圖


    圖片關鍵詞


    外型尺寸圖


    圖片關鍵詞

    X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
    半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體35um以下缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大450X,檢測圖像系統放大2000X。
    X-3000安檢機 X射線安全檢查設備是瑞茂光學(深圳)有限公司自主研發的多能量X射線檢 查設備。利用高度集成的Linux操作系統及優化的配置,系統運行、操作更便捷。
    188-2319-2896
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