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    解決方案

    IGBT半導體作為一種封裝后的產品,一般的檢測手段無法找到內部缺陷的存在無法確保其是否為良品,而SXRAY瑞茂光學專門為此問題提供專門的X-RAY檢測解決方案,進而降低企業生產成本、提高生產效率。

    常規檢測手段無法檢測IC芯片中的存在各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性,而SXRAY瑞茂光學為此推出標準機X-7100 X-RAY檢測設備,利用X-RAY穿透原理進行內部透視檢測,檢測快捷而準確。

    PCB電路板在制作程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接,開路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性,而SXRAY瑞茂光學提供其內部穿透X-RAY檢測解決方案,大多數PCB電路板內部結構檢測可采用通用型X-7100檢測設備。

    SXRAY瑞茂光學提供的LED燈條檢測方案與一般LED燈條檢測方式不同,采用的是X-RAY無損檢測,在不破壞LED燈條樣品的狀況下,X-RAY檢測設備通過X-RAY穿透LED燈條內部結構形成X-RAY影像,進而尋找內部結構缺陷。

    鋰電池X-RAY檢測解決方案可以用于檢測電芯正極與負極之間的對齊度,在不破壞鋰電池檢測樣品的狀況下看到樣品內部的狀況,其中包括一些結構性的缺陷,比如外殼變形、裂縫、孔洞等等,X- Ray 鋰電池檢測設備甚至能掃描到電池中的異物,并加以分析,從而避免鋰電池安全問題的發生。

    鋁鑄件內部缺陷一般為裂紋、針孔、氣孔、縮孔、疏松、偏析及夾雜物,由于這些缺陷的存在,往往會導致鑄件的物理性能、力學性能及金相組織發生改變,給鑄件的使用帶來嚴重的隱患。因此內部質量是鑄件生產和檢驗首要的控制因素,SXRAY瑞茂光學為鋁鑄件檢測提供了X-RAY無損檢測解決方案,130T/160T鋁鑄件檢測X-RAY設備是為檢測鋁鑄件內部缺陷量身打造的一款產品!

    SMT行業生產用的卷盤類物料盤點解決方案,SXRAY瑞茂光學推出離線式智能X-RAY點料機,其性價比高、點料精準率99.99%、速度快至7-14S,可點7-17英寸Tape Reel/JEDEC Tray/IC等物料。

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